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动设备上高性能大容量内存的使用比重。按照移动终端厂商的量产日程，三星电子计划在3月份量产4gb mobile dram 2个封装成的1gb mobile dram，4月份推出4g
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/6/148053.html2011/4/6 12:09:00
中国led通用照明封装市场比例分析http://www.changhuizm.com/news/ledzhaomingsc/90.htm从全球发展趋势来看，led由于其优异的性
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00
与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件。 9、带psa不干胶的产品更便于快捷的安装。 10、本系列产品安全、可靠，使用寿命长。 三、主要规格与性能 本产品系列分为高温型
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146853.html2011/4/4 14:46:00
制三、防雾膜性能特点1 产品轻薄:0.4mm的厚度。产品既轻薄又保证其强度，利于热传递和安装。2 节省电能:防雾膜采用全胶面直接敷贴于镜片背面的方式，有利于热量传导，电能利用率高。
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146846.html2011/4/4 14:44:00
熔胶设备电伴热或保持恒温 3、啤酒工业：动力车间锅炉设备重油输送管道保持恒温 4、食品行业：食品输送管道工艺要求保持恒温，机械设备等的冬天防冻保护 5、汽车工业：点胶机器人、汽车车
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146824.html2011/4/4 14:36:00
纪最具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内le
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00
国内led照明专利申请总量中，涉及市场应用、封装的专利申请分别为2.1万多件和3000多件，分别占申请总量的82.5%和12%，而涉及产业上游的外延技术和芯片制造的申请量差距明
https://www.alighting.cn/news/201142/n208731060.htm2011/4/2 18:01:39
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
光强值随角度的变化曲线(可在极坐标系或者直角坐标系中给出)来表达，称为配光曲线。灯具的空间光强分布由分布光度计测量得到，原始数据以光强数据表的形式给出。本文以下所有的计算都是以光强
https://www.alighting.cn/resource/20110402/127793.htm2011/4/2 10:27:44
视。作为国家发展下一代照明的战略性技术，led照明有望成为绿色照明产品中最大的赢家。 日本在最高亮度led的生产技术及封装所用高档荧光粉技术方面居于世界领先地位，且日本对此实行技术封
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/2/146218.html2011/4/2 9:33:00
