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“863”已经在“九五”期间（1998－2000年）支持过了，已经达到了100mcd,所以没有必要再支持了。结果不赞成者占了上风，最终实施的半导体照明技术路线是蓝光＋荧光分形成白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，ｐｃｂ线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入２１世纪后，ｌｅｄ的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙ｌｅｄ光效已
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
塑边条、亚克力板或有机片做好的立体字上盖扣上并钉好，安装在所需场所。将变压器选择合适的电压接通电源。 这样，发光立体字或发光标识（logo）就制作完成。 采用压克力工艺成型立体发光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00
或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
a是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的胶点形成。另
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
围的环境。这就会对公共环境造成一种潜在的安全性问题。 火灾隐患 当受损的铜箔线在通过大电流时，当连接导线焊点松动虚接时都将产生局部的高热，严重时会将线路板烤糊使其发生炭
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
布于铝基板时，导热粒子会渗入基板表面的孔隙并予填补到满。这样就会形成一个完全平整没有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
c。以材料需求面来说，tft-lcd需要玻璃基板、背光板、偏光板、彩色滤光片及液晶材料等，总计加起来的面板厚度约近1公分左右，但oled的材料则仅包括1片约1.3mm的玻璃基板以及小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
子效率的荧光特性，荧光光谱主要分布400-700nm可见光区域。b．良好的半导体特性，即具有高的导电率，能传导电子或空穴或两者兼有。c．好的成膜性，在几十纳米的薄层中不产生针孔。d
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
