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大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

国星光电募资4亿进军外延芯片

  https://www.alighting.cn/news/20101223/n301329796.htm2010/12/23 18:15:06

iwatt力推新一代led调光芯片

iw3612/3614方案可支持多个灯的并联调光,在第一代调光器的基础上,提升了对调光器的兼容性,可适应前沿、后沿切相多种形式调光。

  https://www.alighting.cn/news/2011117/n908230106.htm2011/1/17 10:08:54

基于芯片与封装的两种led分选方法

人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高,特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如,对于波长是585nm光,当颜色变化大于1nm时,人眼就可以

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127795.htm2011/4/1 13:10:38

为什么要用单晶硅做芯片衬底

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

luminus发布首款单芯片led替代灯

luminus devices公司宣布其白光led cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统级的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/20111220/n700736597.htm2011/12/20 9:32:43

led芯片陶瓷基板种类及其特性比较

应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33

欧司朗开建世界最先进led芯片

2007年7月17日,为满足全球新兴led市场的需要,欧司朗光电(osram os)在马来西亚槟榔屿开工建设世界最先进

  https://www.alighting.cn/news/2007725/V6202.htm2007/7/25 9:29:30

led产业初具规模 高亮度芯片增长快

高亮度及白光led突出的三大优点是节能、环保、寿命长,因而应用领域不断扩大,已进入特种照明领域,因此国内外均投入很大力量进行研究和产业化

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4799.htm2007/2/9 15:41:45

led外延材料和芯片业的发展及拓展

近几年,随着技术的突破,应用的拓展,过去曾不受人们关注的发光二极管(led)一下子成为世界各国竞相开发的高新技术,同时,我国也把led技术列为“十一五”重大科技攻关领域之一。

  https://www.alighting.cn/news/2007720/V8162.htm2007/7/20 13:34:20

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