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在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅基led，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。 cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
有不断萎缩。但转型对资金的要求相当高，而当时陈总涉足的遥控项目到目前为止也不见起色。”上述人士总结道，品牌众多，顾此失彼，精力分散，资金不继应该是国龙撑不过今年的一大诱因。 据了
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/9/302907.html2012/12/9 18:28:17
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304140.html2012/12/17 19:33:32
度较高时，不做任何处理的话有时也会出现意想不到的高温。 热密度高的部件以电源类的功率元件及fet为代表。此外图像处理lsi也意外地热密度较高，因此需要严加注意，不要漏掉。
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315020.html2013/4/21 11:51:00
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315069.html2013/4/21 12:03:50
值增量(ti)100%合格，亮度纵向均匀度合格率94%，环境比合格率88%。尽管大家一再提led非常节能，但由于工程设计不合理等各方面原因，功率密度(lpd)也有一定的不合格，合格
http://blog.alighting.cn/1313/archive/2013/5/23/317812.html2013/5/23 16:00:15
路。氮化物荧光粉未来还有很大潜力，但在技术和成本角度还有很大提升空间。杭科光电技术总监高基伟博士杭科光电技术总监高基伟博士表示，随着led应用的发展对封装提出了很多的要求，co
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
