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《大功率led照明全方位解决方案》主要内容：1.led手电筒、矿灯、台灯、舞台灯驱动方案;2.led格删灯恒流驱动方案;3.大功率led开路保护芯片;4.led日光灯、球泡灯、筒
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/153258_10.htm2011/7/27 15:32:58
内企业的扩产共同完成中低端产能的转移，我国led企业面临机遇，芯片企业受益最
https://www.alighting.cn/news/20110727/90288.htm2011/7/27 13:53:58
本文是美国国家半导体市场部经理黎志远先生关于《采用LM3464动态电压调整控制器的全新led路灯电源系统架构》的专题演讲讲义，对于led电路设计有一定参考价值，推荐下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127390.htm2011/7/27 13:44:18
要的盈利手段。但随着价格低廉的手机芯片组以及低价的手机配件，如聚合物锂电池手机，以及手机市场的规模增长，亚洲许多手机商都大幅降价，争夺市场空间。虽然有些手机制造商的知名度并不高，但正
http://blog.alighting.cn/haoxiangaini/archive/2011/7/27/230948.html2011/7/27 11:53:00
频 率(hz)50/60hz功 耗(w)6.0±1 50/60hz6.0±1 灯具光通量(LM)正白 （乳白色灯罩）210±10%透砂灯罩230±10% 白炽白（乳白
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/27/230936.html2011/7/27 10:25:00
品质量控制及责任归属上将更加明确。另外垂直整合后对于技术提升上也将有相当大的帮助，举例而言，若某种荧光粉需要搭配特殊规格的蓝光芯片，才能达到最好的发光效率，但碍于过去专业分工，将使
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
l解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的芯片技术都采用相同的智财(ip)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
匀性,可有效提升良率；适合微型化的半导体微机电工艺,可因应市场与客户需求,进一步缩小产品体积,降低产品成本；同时,除芯片封装技术外,并可结合采钰之光学设计能力,提供客户全方位解决方
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
如led芯片，led封装，led模块）的ssl产品；LM-80适用于只包括基于无机led的封装、阵列和模块的流明维持的测试。led的能源之星标准发布了近两年时间，但却有较少完整的中
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/26/230862.html2011/7/26 14:36:00
