【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

台湾led封装厂亿光布局led植物照明市场

  https://www.alighting.cn/news/20110113/116997.htm2011/1/13 13:35:02

2011年摩洛哥国际电力展（同期举办2011年摩洛哥再生能源及节能展）

动；交流、直流发电机；电力变压器；蓄电池、充电电池和电池；电容器；不间断供电输电和配电—高低压配电设备；电缆及配线产品；绝缘材料；高压油浸式开关；封装变压器分站；内外部装置隔离开

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127222.html2011/1/13 13:18:00

雷曼光电今日正式在深交所创业板挂牌上市

今天(1月13日)，雷曼光电正式在深交所创业板挂牌上市，成为中国资本市场的一个新生命。

  https://www.alighting.cn/news/20110113/117092.htm2011/1/13 10:43:51

昆明市led智能化路灯生产项目正式动工

d）封装生产基

  https://www.alighting.cn/news/2011113/n688630069.htm2011/1/13 9:35:10

激光加工改善hb-led芯片效率

d在照明方面的应用,在过去的三年中该市场已经成长了60%。预计仅2008年就会有12%的增长率,到2012年,封装的hb-led市场有望达到114亿。照明技术工业在这一领域呈现了快

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

浅谈led产生有色光的方法

心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

si衬底led芯片制造工艺 　　si衬底led封装技术 　　解决方案： 　　采用多种在线控制技术 　　通过调节p型层镁浓度结构 　　采用多层金属结构 　　1993年世

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

深度分析：led封装用环氧树脂的机理与特性

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 　　按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led灯珠使用注意事项

led封装使用要素、注意事项： 　　一、led引脚成形方法 　　1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 　　2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 　　3.支架成形必

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00