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伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
该结构进行运动学分析,得到该结构运动过程中的最大加速度,将该结果倒入cosmosworks软件对该结构进行静态分析,发现芯片拾取臂的振动问题主要是由于弹簧片的刚性不足引起,适当增加弹
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127270.htm2011/8/22 15:26:11
体组成的芯片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个 p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59
白色光是一种复合光，一般由二波长光或者三波长光混合而成。目前，led实现白光的方法主要有三种：一是通过红、绿、蓝三基色多芯片组合以合成白光；二是使用蓝光led芯片激发黄色荧光粉，
https://www.alighting.cn/resource/20091130/128754.htm2009/11/30 0:00:00
1.产品特点：led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光粉均匀地涂敷在芯片的周围。对于这样的产品，实验已证明，电流和温度的增加会使led的光谱发生蓝移和红移，但对荧光光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
目前,在100w以下电源方案中,一般都使用脉冲宽度调制(pwm)控制芯片来实现pwm的调制,开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率,使用反激离线工作模式,提高了系统工作的安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
