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粒的导电胶作为热界面材料，可大大降低界面热阻。 led封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程，其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
在了内部，这当然跟支架的设计与质量是有关系的。 5050三晶和单晶光衰方面不会相差很大，主要原因是5050的支架结构有关系，5050支架本身有3组引脚，而这3组引脚是完全独立分
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
由材料、结构、形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺术的重要手段。led技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具的边边框框，超越了固有的所谓灯具形态的观念，灯
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
1.是否有富裕的时间来出方案照明设计是个脑力创造过程，并不是大家想象中的画一个效果图。因此，我们会用更多的时间去思考我们要做的项目的所特有的结构特点及其我们将要赋予它什么样的灯
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114860.html2010/11/18 0:33:00
