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大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封装的大功率led达到159lm/w和小功率175lm/w(两项技术达到国际同步水平、国内领先)，自
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
2013年6月9日至12日，万邦光电（www.wanban.com）将携晶体封装技术、360°通体发光及mcob封装技术三大独创技术产品高调亮相2013广州国际照明展览会，展位面
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2013/4/27/315772.html2013/4/27 16:11:52
玮教授聘书）演讲内容精彩，学生们专注聆听，大礼堂里座无虚席，这是题为“白光led封装技术的原理和实践”报告会上的现场情况。在一个多小时的活动中，李教授详细介绍了白光led的封装技
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/14/317125.html2013/5/14 9:31:41
学物质不兼容往往是一个局部现象， 发生在升高的温度下，（石家庄嘉美照明） 且在具有很少或没有空气流动的密封灯具中。经过led封装厂的测试发现一些已知很容易影响led正常功能的化学
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/21/317719.html2013/5/21 23:53:36
随着led照明产业的不断发展，技术的不断提高，led灯具已经成为户外亮化项目的首选灯光产品，在我司与波司登多次的合作中，其勇电的二次封装led产品深得波司登所信赖。 波司登总部广
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/5/31/318375.html2013/5/31 16:41:49
本年年初以来，led照明下流运用商场需要超出预期继续疾速添加，直接股动了上游外延芯片产能和中游封装的疾速消化，有些公司乃至呈现了上一年稀有的订单排队表象。工业链各环节多家公司2
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318889.html2013/6/7 14:25:33
用照明市场对板上芯片封装结构等led产品的需求与日俱增，这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限。 而目前，业界对有机硅材料的兴趣不断增长，包括不断追求更高效能
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/18/319316.html2013/6/18 11:19:49
明产品应对中国快速发展的通用照明市场日益严苛的要求。道康宁电子工业解决方案事业部全球副总裁埃里克·彼得斯(eric peeters)指出，“中国快速增长的通用照明市场对板上芯片封
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/19/319427.html2013/6/19 13:34:53
展的通用照明市场日益严苛的要求。道康宁电子工业解决方案事业部全球副总裁埃里克·彼得斯(eric peeters)指出，“中国快速增长的通用照明市场对板上芯片封装结构等led产品的需
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319467.html2013/6/19 20:48:33
2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者：网络摘要：今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
