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芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

广东半导体照明工程产学研战略联盟成立 我中心作为主要的发起单位参加了签约仪式

2008年5月28日下午,“广东半导体照明工程产学研战略联盟成立暨签约仪式”在广东省科技厅对外科技交流中心举行。

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22224.htm2009/12/20 10:10:31

[趋势分析]2010年照明市场六大产品分析

2010年照明市场六大产品分析。

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23286.htm2010/3/31 9:32:22

[市场分析]LED照明前景广阔 向各领域全面渗透

近期,在国内被讨论的相当热烈的一个话题就是工业用电电价上涨以及居民用电计划实施阶梯式收费的方式,这意味着用户将会为用电付出更加高昂的费用。

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23285.htm2010/3/31 9:13:12

飞兆推出紧凑型背光照明解决方案以满足客户需求

专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出紧凑、灵活的背光照明解决方案fan5341,满足现今电池供电型便携电

  https://www.alighting.cn/news/201042/V23311.htm2010/4/2 9:39:03

今年半导体照明技术研讨会5月底宁波召开

2010年半导体照明前沿技术研讨会将于2010年5月27日在浙江宁波盛大开幕。

  https://www.alighting.cn/news/2010429/V23561.htm2010/4/29 10:04:34

[LED行标]LED行业相关标准至少需二三十年才能完成

作为一个新兴产业,中国半导体照明产业近几年发展迅速,但仍然存在标准和检测体系尚未建立,检测设备、检测方法研究和标准制定工作不能适应产业快速发展的要求,权威检测平台缺乏等问题。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23703.htm2010/5/14 8:53:49

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

艾比森28万美金设阿联酋子公司 开挖中东“金矿”

2015年1月8日艾比森发布公告称,公司于近日完成在阿拉伯联合酋长国直接投资设立全资子公司的注册登记工作,注册资本为100万aed

  https://www.alighting.cn/news/20150108/81621.htm2015/1/8 11:28:34

2015年照明行业电商发展趋势

众多照明行业大咖围绕“2015年照明行业电商发展趋势”等诸多行业热点话题展开了热烈探讨。到底有哪些精彩言论值得关注?让我们一同走进。

  https://www.alighting.cn/news/20150108/81651.htm2015/1/8 16:10:19

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