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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
挥越来越重要的作用。中国照明电器协会的专家指出，我国led产业的发展与国外有一个显著的区别就是，我国更加侧重于室外led灯具，做得最好也最成功的就是景观照明，而国外则更加侧重于室
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
念，也将更多人的关注吸引到城市发展的进程中来。 城市照明的创意基点 “低头是铺装，平视见喷泉，仰脸看雕塑，台阶加旗杆，中轴对称式，终点是政府”。这是人民日报文章中引用的民谣。而在人
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271450.html2012/4/10 21:45:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271694.html2012/4/10 23:22:37
白光led多是二波长，即以蓝光单晶片加上yag黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光led，即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光，它将取代荧光灯、紧凑
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
者说，使得led的使用寿命也更加缩短。而且，电源的长度大约为灯管长度的五分之一，电源所发的热也集中在这一段里面，使得靠近电源的这些led受到更热的烘烤，因而寿命也比其他地方的le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
方的魔幻色彩。天窗的设计不但可以采光，还能增强室内对流通风，有效降低温度，建筑外墙加网罩，夏季遮阳，冬季减少热损失，大大减少空调使用率。照明设计定位：以环保、绿色，科技、节能为先
http://blog.alighting.cn/ouyanglinnan/archive/2012/4/17/272268.html2012/4/17 11:02:49
