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led光源在工程应用中的一些常识

减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且led的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某led封装

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经tcl层的电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

浅谈led照明设计

d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。   实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉,另外一种是使用rgb3色led芯片。目

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30

光的测量

6.1极坐标光度计 最简的极坐标光度计是由安置在长臂一端或弧形轨道上的光电池组 成,这样的光电池可以围绕灯具旋转,从而测量已知角度上的光强。灯具固定在 能旋转的平台上,可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262606.html2012/1/29 0:33:13

led 组装静电防护最低要求

造商来说,其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生,放电电流流经 led 的 pn 结时,产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融,造成 pn 结短路或漏

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防止led产品老化

高产品的可靠性,但这种方法并不是必需的,毕竟老化测试是以牺牲颗led产品的寿命为代价的。 led老化方式包括恒流老化及恒压老化。恒流源是指电流在任何时间都恒定不变的。有频

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白光led的实现方法

1、 通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点:效率高、色温可控、显色性较好。缺点:三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片

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