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(LEd)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
LEd取得突飞猛进的进步，从而成为21世纪照明改革和进步的希望。但目前LEd由于光效还需提高，以及封装工艺和材料，散热技术，驱动电路，非成像光学设计，测试标准和性价比等相关问题仍
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/134459_90.htm2011/1/6 13:44:59
麦格理证券出具最新报告，点出3大LEd照明市场趋势，看好商用照明胜过住宅照明市场，高功率胜过中、低功率照明市场，并认为照明灯具发展将优于灯泡市场，选股部分看好高功率封装厂，而对芯
https://www.alighting.cn/news/20110106/92824.htm2011/1/6 12:06:44
每到年尾的时候，大家都忙着总结。2010年led照明行业确实是风风火火的一年，政府的扶持、企业的给力、媒体的大力宣传，给人留下了深刻的印象。伴随着led的茁壮成长，新世纪led网小
https://www.alighting.cn/news/20110105/93023.htm2011/1/5 18:00:37
以氧化铝及硅作为LEd集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LEd光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
据预估，2010年全球LEd产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上升至第2
https://www.alighting.cn/news/20110105/102024.htm2011/1/5 10:39:01
原文地址：http://www.LEddengdai.com/LEddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-LEd灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
到中国的LEd封装，优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了，究竟为什么呢？ 因为LEd照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于LEd灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
说，认识现在最现实的办法就是通过制造工艺的改进，降低LEd制造成本。借鉴成熟制造业的做法，如使用扩大外延片的尺寸，增加外延芯片生产时的自动化程度，大规模封装，采用先进精准化的制造方
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125730.html2011/1/4 15:51:00
d外延片到中游的封装，以及下游的照明应用，比亚迪已全面涉足LEd全产业链，充分发挥比亚迪一贯的产业垂直整合优势。笔者还是十分认同比亚迪的这种魄力，希望这家企业能有所作
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125718.html2011/1/4 15:32:00
