站内搜索
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
较复杂，对于单个led而言，如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题，则必
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响，以利于led芯片和led照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
场渗透率将增速，做好产品仍然“道路曲折” 黄光led发明人"、美国led芯片大厂philips lumileds公司前cto，美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222017.html2011/6/19 22:38:00
心技术。 据介绍，led产品涉及产业链相对较长。而产业链上游的核心技术包括外延芯片、封闭技术等均掌握在国外企业手中。目前，我国很多照明企业还主要是依赖上游led器件进口。核
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222018.html2011/6/19 22:38:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222016.html2011/6/19 22:36:00
缓，导致整个高亮度led背光市场维持在90亿美元左右的规模。未来，随着led产品光效的不断改善，背光模组中使用led芯片数量将会逐渐减少，甚至可能导致2014年后整体led背光市
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222008.html2011/6/19 22:32:00
下(panasonic)在日本政府帶動下，紛紛下調led燈泡價格，掀起一場價格暗戰。 在2011年降低芯片本錢的趨勢下，led燈泡價格將持續下滑，大尺寸液晶背光與led照明有望成為推動的
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222004.html2011/6/19 21:58:00
