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前言： 长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
明光源市场。根据frost & sullivan的预估显示，全球照明光源市场平均每年以5%的成长率稳定爬升；其中，白光LED较易进入的是白炽灯泡及萤光灯市场，此两项产品是民
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00
人激赏的表现，一直是备受研发者所关心的一项技术。 为回避日亚化学的蓝光LED加萤光粉制技术专利，各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的LED技术，目前最被期待的技术是利用uv le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
时，LEDform对话框接收此信号，并执行modesel()函数。在modesel()函数中开启定时器，并创建另外一个连接用来循环显示LED。在命令行方式中，LED的循环显示要用到死循
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133874.html2011/2/19 23:36:00
屏，LED照明，LED交通信号灯，LED生产设备、测试设备等琳琅满目，说明我国LED产业的新高潮已经到来。笔者认为，本次展会是一个标志，标志我国LED产业走到了一个国产化的转折点。国
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
前言：就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcd tv、汽车
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
前言：过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
现白光LED的方法 实现大功率LED的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光LED的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
机的lcd彩屏需要高亮度的白光LED去电亮，白光LED需要供给稳定的5v工作电压或恒定的电流，如果工作电压下降，会影响白光LED的亮度，lcd彩屏的显示效果就不理想、颜色不鲜明。白
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