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功率led在户外灯具之应用

一份出自佰鴻工業股份有限公司,由李承士主讲的关于介绍《高功率led在户外灯具之应用》的技术讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/8 11:04:01

散热(thermal design)

策。温度容易升高的高功率产品,其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料,因此还会导致成本增加。也就是说,散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16

光效、电功效率、功率因数

本文为广西大学王希天先生关于《光效、电功效率、功率因数》的演讲精要,系统性的讲解了发光效率,电功效率与功率因数,推荐下载阅读。

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126609.htm2012/4/16 12:11:25

led封装市场现状分析

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

led现有封装模式缺点的介绍

《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

功率因数非隔离led驱动电路

本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路,组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路,电路结构简单,同时满足led驱动电源的高功率

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

封装大未来, csp led的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp led一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

led价格降幅巨大,封装企业处境尴尬

led行业正处于战国纷争的时代。在这样浮躁的环境,每个led企业都或多或少地经历着成长的烦恼。正在快速成长的封装企业遭遇了这样的瓶颈:产业的快速扩张却遇到市场价格战,封装产品价

  https://www.alighting.cn/news/20110815/90339.htm2011/8/15 11:14:51

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