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灯(tungsten lamp)、管形荧光灯(fluorescent lamp)和其它气体放电灯(discharge lamp)的灯具。规定了电气、热及机械的安全要
https://www.alighting.cn/resource/20120416/126608.htm2012/4/16 13:32:20
同的设计适用于不同的用途，led照明工程的可靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、国家标
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/13/272114.html2012/4/13 13:23:10
多考虑因素：机械连接、安装、维修/替换、寿命周期、物流等二、led驱动电源的拓扑结构采用ac-dc电源的led照明应用中，电源转换的构建模块包括二极管、开关(fet)、电感及电容及电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271819.html2012/4/10 23:38:12
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害；③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07
制而调节出相应的色调（如显示简单的变化画面）和气氛的效果。二、设计方案2.1 总体设计思路 此类应用在酒吧内的彩显幕墙的范畴归根到底是照明显示工程，涉及到光学、电学、控制、机械、材
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01
3. 设计思路 彩显幕墙显示涉及到光学、电学、控制、机械、材料、艺术等多学科的技术。在保证照明功能的前提下设计达到与环境相符的视觉效果。 具体设计可以采用方形的发光（显
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271745.html2012/4/10 23:30:43
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
