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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
闽南工艺品网为工艺品企业设计人员提供国外工艺品最新流行趋势。 ·工艺图库为您提供种类繁多、时尚新颖的工艺品图片。 ·工艺书籍为您提供数百本国外最新的工艺品专业图书资料及最
http://blog.alighting.cn/gooderzhang/2009/7/20 15:07:58
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
业的发力点是倒装
https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
led光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素，如何提高led光效使其达到节能的效果，本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高led
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
6月9日，广州琶洲会馆。国内led产业的霸主德豪润达倾情展出全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。
https://www.alighting.cn/news/201369/n286652593.htm2013/6/9 8:53:54
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
