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hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

中国芯片产业日趋成熟

依据semi的报道,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

雷曼光电“主题”体验展区闪耀广州国际led展

际led展汇集了来自中国大陆、美国、英国、日本、韩国、台湾等十几个国家和地区的优秀企业。雷曼光电作为深圳首家上市的led企业,携“主题”体验展区亮相本届广州国际led

  https://www.alighting.cn/news/201335/n669649420.htm2013/3/5 16:42:02

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,led“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给led封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

肉植物创意盆景灯——2017神灯奖申报设计类

肉植物创意盆景灯,为天津美术学院-于津浩2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149766.htm2017/4/8 19:13:17

国产芯片销售首次突破35亿元

led国产芯片销售首次突破35亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20060412/91067.htm2006/4/12 0:00:00

led驱动电源设计芯片的选用技巧

led驱动电源芯片的选取比较重要,本文给大家介绍一些led驱动电源设计芯片的选用技巧。

  https://www.alighting.cn/resource/20140818/124344.htm2014/8/18 10:31:01

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