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大功led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

柏狮光电:田忌赛马 以智取胜

四川柏狮光电技术有限公司前身为深圳市长森源光电科技有限公司,成立于2007年9月,注册资本3200万。”今天,在业内,那些生存够久的企业,仍然会对长森源这个品牌有所记忆——大功

  https://www.alighting.cn/news/20120613/113846.htm2012/6/13 13:45:06

无线led 照明系统的设计应用

本文设计并完成了基于ti cc430 系列和ucc28810 的无线led 照明系统,旨在提供一种新颖、高效以及智能化的无线led 照明系统解决方案

  https://www.alighting.cn/2014/9/23 10:01:13

恩智浦推出led照明解决方案

、高效、高性能和极具成本效益的普通led照明解决

  https://www.alighting.cn/news/2014725/n307964264.htm2014/7/25 11:48:24

硅基热沉大功led封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功led封装阵列在典型工作模下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

格天光电大功集成化是led光源发展的趋势

特对专注大功led开发与生产服务的深圳市格天光电有限公司副总经理程小彬先生进行采访,畅谈企业及行业发展大

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n115838332.htm2012/3/21 10:03:54

浅谈大功led应用中的八大问题

大功led作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 14:07:25

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

雅江大功led绚美鸟巢音乐会(组图)

“中国北京鸟巢夏季音乐会——2009魅力中国”采用了雅江自主研发的大功led系列灯具如yg-led603、yg-led308、yg-led315等,为金碧辉煌的演出舞台营造出绚

  https://www.alighting.cn/news/2009929/V21110.htm2009/9/29 9:43:55

大功(高功)led的优势与劣势浅析

大功led照明有很多优点,也有缺点。led与其他光源比较也有不足的方面,比如在白光照明中显色性偏低。目前用黄色荧光粉和蓝光产生的白光led,其显色性指数约为80。作为一般照明还

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/17/174010_63.htm2012/12/17 17:40:10

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