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整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
特的多颗芯片集成单模组光源设计，选用台湾高亮度芯片，大功率led（30w--120w）作为光源其导热率高、光衰小、光色纯、无重影现象。 4、节能非常明显，才用多颗芯片集成的大功
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167487.html2011/4/27 15:13:00
用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点。 2、独特的散热体设计，与电器盒完美结合，有效将热量传导扩散，从而降
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167486.html2011/4/27 15:12:00
果。2.结构性防水功能：独特的结构有利于外壳上水流的排出，新型的防水硅胶，能保证灯具的密封性，确保不进水及灰尘。3.优越的散热结构：散热器与灯体一体化，加厚的铝材可以提高即时导
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
差。 就芯片的材料来看，蓝光和绿光led芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
直是很多中国led灯具制造商的无奈选择，而现今为解决led照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。众所周知，焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166236.html2011/4/19 22:24:00
本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的led芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程，利用计算机专用软件计算得到不同led芯片分布时，散热
https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
