站内搜索
主要从事精密金属模具和五金冲压件生产的ky联德控股(4912)，取得上柜核准函，日前董事会决议办理现金增资，积极开发新产品，成功跨入led灯散热模组、nb hinge及汽車安全
https://www.alighting.cn/news/20110217/115920.htm2011/2/17 9:18:56
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
我是从事大功率led散热设计、结构设计，真诚希望和同行技术交流，email:huxibingzb022@sina.com qq:670125995 msn:huxibingz
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/7/1/10061.html2009/7/1 9:58:00
筑·装饰·光环境学术交流——光影空间六方国际峰会”在广州美林国际空间饰品采购中心隆重举行。其中亮美集企业陈金建博士以《大功率led照明产品的散热技术研发》为题发表了精彩的演
https://www.alighting.cn/news/2010125/V22701.htm2010/1/25 9:59:27
石墨烯散热技术应用，为常州格林照明股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149406.htm2017/3/30 15:55:44
2012年6月10日上午，在2012亚洲led高峰论坛(als)之“2012 led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、led散热及led灯具”的专题分会上，来自中
https://www.alighting.cn/news/20120630/108882.htm2012/6/30 0:04:42
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/111257_64.htm2012/9/27 11:12:57
大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
