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、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装，本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
机，产能高 9）长期使用无分层(1)传统pc透镜，当温度长时间在高温作用下，pc透镜将逐渐黄变，慢慢开始萎缩与硅胶分层，光的折射及透光率下降，流明下降，最后造成死灯；晶片会产生
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。led是对静电敏感的设备。ingan晶片通常被认为是“第一位”易受干扰的 。而alingap leds shi “第二位”或更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179840.html2011/5/20 0:19:00
、 led 灯 led 封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
