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采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led芯片介面温
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/164426_30.htm2012/6/19 16:44:26
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
从上面一系列对比实验中分析最后的出的结论是：从两种led球泡灯的温度场模拟和寿命评估，液体制冷的led球泡灯的结温更低，为40.2℃，其寿命是传统led球泡灯的6.28倍。液体制冷
https://www.alighting.cn/news/2014718/n102463954.htm2014/7/18 18:20:38
led作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的led背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势，因而吸引业者积极投入。
https://www.alighting.cn/2012/2/3 11:28:06
全球第二、亚洲最大ict产业採购盛会—2010台北国际计算机展，已于2010年6月5日圆满落幕
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128013.htm2010/7/12 16:23:22
过去 led 业者为了获利充分的白光 led 光束，曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降，发
https://www.alighting.cn/resource/20061106/128944.htm2006/11/6 0:00:00
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使led产品亮度不断提高，led的应用越来越广，并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
