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led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led照明设计之散解决方案

本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53

led设计及cae仿真应用

一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led设计及cae仿真应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04

房海明编著《led照明设计及工程案例》介绍

斑规格2.7.3透镜外形规格2.8led路灯结构设计2.8.1实例分析2.8.2结构设计2.9led路灯的散模拟2.9.1led照明产品仿真概述2.9.2led照明产品仿真方法

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45

led产品质量分析与判断标准

及壳体散问题显得尤为重要,一般用、壳体温度、结温等参数表示。 辐射安全:目前,国际电工委员会iec 将led 产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。因le

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320560.html2013/7/6 16:01:20

led产品质量分析与判断标准

及壳体散问题显得尤为重要,一般用、壳体温度、结温等参数表示。 辐射安全:目前,国际电工委员会iec 将led 产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。因le

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320555.html2013/7/6 15:56:50

分析2014年后led照明市场需求状况

用光源的限制也会变少,可以带给光源更多变化性。目前已经有厂商提出抛弃式灯源的概念,将球泡灯设计的主力从过去的光( led 灯源)、机( 灯泡机构设计)、电(电源设计)、(灯泡整体散

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/4/320464.html2013/7/4 16:13:17

rgb三基色可调光led灯泡

源,相比较市场上大众化的led灯泡,其显著特点是高显色性、高光效、低色温、低、低光衰。并且光色均匀稳定,柔和不刺眼。此款led灯泡采用的是传统的e27接口,可以直接在传统的灯

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/4/320453.html2013/7/4 15:28:23

rgb三基色可调光led灯泡

源,相比较市场上大众化的led灯泡,其显著特点是高显色性、高光效、低色温、低、低光衰。并且光色均匀稳定,柔和不刺眼。此款led灯泡采用的是传统的e27接口,可以直接在传统的灯

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/4/320451.html2013/7/4 15:25:31

节能补助方针新猜测:高效照明商品将持续

“十二五”专项规划》发布之后,2012年7月,业界一向盼的led照明商品财务补助项目投标随之发动。  一起,自节能灯推行伊始,业界教授就对废旧节能灯能够形成的环境污染疑问提出了质

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/4/320444.html2013/7/4 14:55:13

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