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到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25
求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25
度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41
