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北京时间2月3日凌晨消息，苹果公司计划投资20亿美元，将亚利桑那州的一座工厂改造为数据中心，这座工厂原属于蓝宝石玻璃生产商gt advanced technologies(以下简
https://www.alighting.cn/news/20150203/82404.htm2015/2/3 11:35:55
《浜田直树：创新的led封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》，介绍日本towa株式会社的led封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等，采用国产设备少，大部分依赖进口。机遇与挑战并存，国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳
https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14
小间距等应用的需求增长，各厂商渠道能力决定了其盈利状况;而中游封装环节受益过程相对滞后，行业集中度仍有较大提升空
https://www.alighting.cn/news/20170707/151572.htm2017/7/7 10:32:42
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
量），温度越低光衰越小，芯片寿命越长。（350毫安，3.1v点亮：使用玻璃透镜封装光源，铜柱底部温度是98℃，pc透镜封装光源，铜柱底部温度是130℃）4.减少硅胶用量：a．玻璃透
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
