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大功率led散热封装的研究

随着led器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

led显示器件发展简史和应用趋势

新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件

  https://www.alighting.cn/resource/20071122/V12902.htm2007/11/22 9:47:33

led显示器件发展简史和应用趋势

新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件

  https://www.alighting.cn/news/20071122/V12902.htm2007/11/22 9:47:33

晶元光电:倒装和高压芯片将实现led的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

住友3m展出可使背照灯亮度提高10%的光学薄膜

住友3m在“fpd international 2007”上展出了可使背照灯亮度提高10%的光学薄膜。通过将背照灯的光分离成p偏振光和s偏振光、使无法透过液晶面板下方偏光板的偏振

  https://www.alighting.cn/resource/20071102/128557.htm2007/11/2 0:00:00

tft-lcd技术及生产工艺流程简介

tft(thin film transistor)lcd即薄膜场效应晶体管lcd,是有源矩阵类型液晶显示器(am-lcd)中的一种。tft-lcd产业技术成熟,大规模生产的成品率

  https://www.alighting.cn/resource/20140829/124311.htm2014/8/29 12:02:06

私人订制:晶科e-flash

当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种,如何选择合适的闪光灯器件及解决方案,就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产

  https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56

硅衬底gan基led外延生长的研究

采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在硅衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15

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