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热传递出去,在材料选择上,因此必须兼顾结构强度及散热需求。需顾虑材料成本传统led功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率led越来越盛
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
d英才网 4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
许的led结温，也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09
于铝基覆铜板、铜基覆铜板价格低廉而被广泛应用，但它们也有固有的缺点。它们通常由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层压合而成，但导热绝缘层的导热系数极低，成为电路板的导热瓶颈，导
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
