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大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/20100107/119253.htm2010/1/7 0:00:00
本文提出了一种使用市电的大功率led照明整流电源的电路方案。在matlab环境下，对该电路进行了辅助分析和仿真实验；完成了50w实验装黄。实验结果表明，该电源具有较高的功率因
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142841_61.htm2013/10/16 14:28:41
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/200929/V739.htm2009/2/9 11:33:44
针对发光二极管(light emitting diode，led)随功率的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点，将热管技术应用于优化后的散热器上，研制了一种能提高大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/144553_64.htm2011/7/26 14:45:53
https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
本文考察了大功率led 量子效率衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功率led性能，随着led 效率电流特性的逐渐改善，其最高效率所对应驱动电流开始超过额定电流。
https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52
led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)在刷新纪录，其xlamp xp-g led 光效提高至 140 lm/w，并且是目前市场上已知设计使用寿命最长的产
https://www.alighting.cn/pingce/20111017/122720.htm2011/10/17 18:34:56
