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半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
led封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元（下同，新台币）。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之
https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
oled高光效如何解决材料和结构问题?
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/17/102438_07.htm2013/1/17 10:24:38
机 led封装产业乐观期待其它新材料的研发。高反射系数(逼近蓝宝石的1.77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用h
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
2014年中国led封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中照明仍是主要成长动力;前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。
https://www.alighting.cn/news/20150722/131174.htm2015/7/22 10:12:28
