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大功率LED封装热性因素的有限元分析

本文是针对大功率LED封装器件散热性的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

明纬新品:spd-20hp系列 20ka高性雷击突波保护器

持续提升雷击突波保护器的产品竞争力,明纬新推出一款高性的雷击突波保护器—spd-20hp系列。spd-20hp主要特色为拥有超低的测定箝制电压—超低残留电压(measure

  https://www.alighting.cn/pingce/20180223/155240.htm2018/2/23 14:07:56

LED照明时代 emc封装的优势与机会

随着LED照明市场的持续进展,很多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

深圳将建太阳LED照明实验室

近日,深圳市发展和改革委员会、深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市财政委员会联合下发了深圳市新源产业发展专项资金扶持计划通知,由斯派克光电承建的“深圳市太阳LED照明照明技

  https://www.alighting.cn/news/20120216/99935.htm2012/2/16 11:34:53

普通照明首次成为全球封装LED最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

2012年LED封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

高功率LED封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 LED 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率LED封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

LED热隔离封装技术及对光电性的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

新型太阳LED路灯闪亮登场古文化街

近日,一种新型太阳LED路灯天津市南开区在古文化街亮相。

  https://www.alighting.cn/news/20100903/120768.htm2010/9/3 0:00:00

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