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日本开发出2英寸scam晶体,可望替代蓝色led基板

日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm(2英寸)的scalmgo4(scam)晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件的基板。

  https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28

华灿光电获150万基金资助 发展室内照明技术

华灿光电(300323)近日晚间公告,公司与宁波升谱光电半导体有限公司共同申报“室内半导体照明器件、电光源产品与检测技术研发及应用”项目,申请项目基金支持金额500万元.

  https://www.alighting.cn/news/2014811/n486864826.htm2014/8/11 13:18:14

瑞丰光电led封装项目获500万政府补助

性新兴产业发展专项资金2014年第一批扶持计划的通知》,公司新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万

  https://www.alighting.cn/news/2014811/n090964813.htm2014/8/11 11:33:10

瑞丰光电新型封装高光效led光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

philips lumileds:着力系统解决方案 优化led照明

被喻为极为关键的2014年,国际厂商竞相发力中国市场。作为四大led厂商之一的飞利浦lumileds近期频频推出新品,并且其与汽车照明事业部拟将从飞利浦集团中拆分出来,这究竟出于何

  https://www.alighting.cn/news/20140807/85481.htm2014/8/7 11:56:03

利用可编程器件设计车用显示系统的方案

电子设备正在迅速发展,尤其是车用显示系统,视频和视频处理正成为汽车应用中增长较快的技术。像车道保持、驾驶监控、夜视以及车载娱乐设备等都是典型的应用需求。

  https://www.alighting.cn/2014/8/5 10:25:54

技术:常用大功率led芯片制作方法

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是GaN与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。GaN的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

雷曼光电开发体育传媒领域 年中财报喜庆

明产品销售收入同比增长1125万元,封装器件产品销售收入同比减少1004万

  https://www.alighting.cn/news/20140804/110806.htm2014/8/4 9:27:28

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

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