检索首页
阿拉丁已为您找到约 5174条相关结果 (用时 0.0129285 秒)

pss价格持续下跌 台系晶棒厂面临营收压力

因应pss价格持续下跌,鑫晶钻发言人李季珍表示,小尺寸pss基板产品目前的确有供过于求状况,但是反向而言,蓝宝石基板价格也已经到了谷底,尤其是大尺寸,如6吋产品。

  https://www.alighting.cn/news/20130328/88390.htm2013/3/28 9:43:14

pyro 400在线测量GaN温度

laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或sic晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量GaN

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00

[外延芯片]2010年q1全球芯片销售额同比增长48.5%

据市调机构isuppli的统计数据显示,2010年第一季度,全球半导体营收较上一季度下滑4.4%,达到665亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/201034/V22996.htm2010/3/4 9:19:17

日厂rohm开发出新结构可弯曲oled装置

日前,日厂rohm采用独自研发的构造,将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻

  https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00

高性能背照式GaN/alGaN p-i-n紫外探测器的制备与性能

研究了GaN/alGaN异质结背照式p-i-n结构可见盲紫外探测器的制备与性能。GaN/alGaN外延材料采用金属有机化学气相沉积(mocvd)方法生长,衬底为双面抛光的蓝宝

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125583.htm2013/5/22 10:23:13

GaN基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

GaN基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

光电激发方式对algainp及GaN基led电学特性的影响

采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/gan基led的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因素

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09

p层厚度对si基GaN垂直结构led出光的影响

利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48

led外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

首页 上一页 70 71 72 73 74 75 76 77 下一页