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研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob LED(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，LED照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
天通股份有限公司于5月20日宣佈，该公司打算实施高效LED照明用蓝宝石基板材料中试线专案，总投资不超过1亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20100520/106143.htm2010/5/20 0:00:00
受2月工作天数影响，LED厂2月营收虽然呈现月减，但下游封装指标厂亿光、隆达等营收年成长率仍接近二成，由于电视LED背光需求已开始回温，LED照明渗透率又快速提升，因此整体le
https://www.alighting.cn/news/20150310/97031.htm2015/3/10 9:07:57
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
陶瓷导线架的功能很单纯，就是结合芯片，荧光粉，有时再加上一些主动或被动组件，成为一个发光源，可以应用在灯具，显示器等等。
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入LED封装及消费电子产品，不排除
https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00
几年前，集LED光源板和LED电源合二为一的“光电引擎”诞生，开创了“光电引擎”工业化和自动化生产的新时代。这种引擎是将LED光源灯珠和驱动电源芯片集成设计在一块基板(铝或陶
https://www.alighting.cn/news/20150917/132753.htm2015/9/17 10:06:25
据报道，日前美国威世半导体(vishay intertechnology)推出了带有硅树脂透镜的新款陶瓷基板的uv LED——vlmu5200-385-140。威世半导体vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58
