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针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
3个月不到，又一起中游封装的整合收购案出现，中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?相较于封装巨头企业，除此之外的中小型封装企业今
https://www.alighting.cn/news/2014826/n932865219.htm2014/8/26 9:52:28
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行，来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代
https://www.alighting.cn/news/20121115/n527245792.htm2012/11/15 10:03:34
“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在led封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产
https://www.alighting.cn/news/2011510/n991931887.htm2011/5/10 10:10:27
随着大陆企业技术的不断提升，这一态势得到较大的改善，大陆led背光封装产业于2012年已经显现崛起势头。以瑞丰、聚飞、兆驰和东山精密为代表的led背光封装厂商业绩大增，而反观台
https://www.alighting.cn/news/20130807/112413.htm2013/8/7 12:10:19
近年来，csp封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，csp芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，csp市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
