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日前，lg在欧盟为其micro led显示器注册了三个新商标，并且提交了必要的文件。这三个商标分别是xlμled、sμled及xμled。
https://www.alighting.cn/news/20180327/155904.htm2018/3/27 9:54:47
初iphone x的一
https://www.alighting.cn/news/20180328/155949.htm2018/3/28 9:42:11
度的单位，1nit=1 cd/m2)，分辨率为2560x192
https://www.alighting.cn/news/20180705/157500.htm2018/7/5 10:05:05
lg innotek将展出其汽车led模块和通信芯片，包括最新的高级nexlide-hd模块，可从五面同时发出明亮均匀的光线，以及c-v2x (蜂窝车联)部件。
https://www.alighting.cn/news/20190917/164111.htm2019/9/17 9:34:31
说起来智能座舱的高通 8295，ai 大算力芯片的英伟达 orin x or even thor，我们国货当自强，still huge room to improve 业界同仁
https://www.alighting.cn/news/20240412/176060.htm2024/4/12 10:19:11
2排放量降低到80%。这个设计用2d和3d的数学原理来确定灯罩形态和光影范围。 'in-ei tr 011', 正面效果 50cm x 48cm x 44cm (lw
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/5/9/274081.html2012/5/9 16:56:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282598.html2012/7/19 11:04:44
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
