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0hzac110v±10% 50hz 电机功率 550W 最大工作压力 3bar 流量表精度 ±0.2% 进出口尺寸 inletrp1
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140982.html2011/3/14 11:57:00
0% 50hzac110v±10% 50hz 电机功率 550W 最大工作压力 3bar 流量表精度 ±0.2% 进出口尺寸 inletrp1
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140983.html2011/3/14 11:57:00
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
年需要10万元的电费，改造后只要支付6万元，节省电费就是增加利润，品质保证，安装简单。 下面将同等亮度的led日光灯和t5节能荧光灯作一比较（仅供参考） 1、价格成本：led日
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166029.html2011/4/18 22:43:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
/(距离[m]) l 辉度(cd/㎡)=光强(cd)/所见之被照面面积[㎡] η 发光效率(lm/W)=所产生之光通量(lm)/消耗电功率(W) 发光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221867.html2011/6/18 23:34:00
常见led封装使用要素。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
f）/if vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
4W 驱动方式：恒压驱动 可选颜色： 红光、绿光、蓝光、黄光、正白、冷白 光通量(lm)：红光(3)、绿光(6)、蓝光(4)、黄光(3)、正白(10) 波长范围（nm或
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/20/233235.html2011/8/20 9:31:00
