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高压发光二极管(hv lED)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv lED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

pcb专业用语

板:multi-layerEDfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:alivhmultilayerprintEDboard46、载芯片板:chiponboard(cob)47

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00

印制电路板工艺设计规范

种。  qfp(quadflatpackage):方形扁平封装。  plcc(plasticleadEDchipcarrier):有引线塑料芯片栽体。  di

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

复旦大学:lED的光输出效率

《lED的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从lED芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

产能释放引发供过于求 芯片企业或将迎杀价风暴

价格战是lED芯片厂商必经之路,甚至会迎来残酷的杀价。这在某种程度上也考验芯片厂家对产品路线图的规划,不排除在这一阶段会淘汰一些做低端产品、家底薄的厂家。

  https://www.alighting.cn/news/20110620/92064.htm2011/6/20 14:48:46

[转载]颜重光:发展迅速的ac直接驱动lED光源技术

极管提供6英寸生产技术。3n发明的单芯片交流发光二极管(aclED),建立了全面的专利组合,以保护和改善技术,牢固地确立其专有的立场,是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00

[转载]颜重光:lED日光灯电源内置外卸整体创新设计思考

产厂商中获最佳性价比之一美誉。bp2808是专门驱动dclED光源的恒流控制片。bp2808工作在连续电流模式的降压系统中,芯片通过控制lED光源的峰值电流和纹波电流,从而实现le

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222145.html2011/6/20 11:30:00

[原创]2011香港国际lED应用照明科技展

块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

我国lED行业亟待核心技术扩充产业链

源,lED以其高亮度、低热量、长寿命等优点,被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前,我国已将半导体lED照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00

未来几年中国lED研发重点与市场探讨

 此外,王总特别指出,替换市场有很大的问题是产品的兼容性,而且随着芯片价格下降、灯具适用兼容性达95%时,照明会是lED比较好的应用领域。当然,替代市场本身只是过渡,lED商业照明市

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

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