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撮要：白光LEd使用正在照亮畛域已越来越宽泛，尤其是LEd的节能环保已被世人所公认，如何晋升白灯LEd的寿数升高白灯LEd的衰减变化封装的研制考题，白文就好转白 光LEd衰减对准
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
含了LEd芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LEd及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LEd芯片 基板及LEd芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
cree芯片全球专利LEd 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35285.html2010/3/11 8:36:00
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35288.html2010/3/11 8:43:00
:137 2879 8004 cree芯片全球专利LEd 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35289.html2010/3/11 8:50:00
率LEd也已达130lm/w。国际半导体照明应用市场稳步发展，国内则快速发展。 2009年我国有mocvd设备153台，芯片产量较2008年增长25%，达23亿元，封装达到20
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00
用： l 生化仪器 l 流式细胞仪 l dna序列 l 科学研究 l 冲印 freebeamtm405紫光激光模块是一个单独封装激光和电子的高集成紫光激光模块，它采用光
http://blog.alighting.cn/bosheng1987/archive/2010/7/9/54868.html2010/7/9 16:15:00
、LEd芯片的制备、LEd芯片的封装以及LEd产品应用在内的较为完整的产业链，并且金融危机以来始终保持高速的发展。 关于产业发展鉴于老姜『智』造将在后续推出LEd照明产业专项报告，在
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92307.html2010/8/23 20:48:00
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97696.html2010/9/18 11:45:00
友美LEd路灯优化了公共照明LEd的封装技术，这些封装技术很好的把人类肉眼可见的知识和最新的技术潜能应用在LEd上，这就使得友美LEd产品有最好的前景。 友美LEd路灯的优势
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99184.html2010/9/24 17:00:00
