站内搜索
年led芯片供给量仍高达1740亿颗，而芯片需求量仅1290亿颗，供过于求的比率高达35%，因此多数led厂商下半年面临庞大的库存调节压
https://www.alighting.cn/news/2012313/n409238147.htm2012/3/13 18:14:25
钻铜导热板的相关参数与说明：人造钻石粒以铜渗透制成上下二层金属，中间为钻石的钻铜导热板。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜、铝散热片，它的热膨胀率更可调整，使其与半导体的芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/93519_73.htm2011/4/1 9:35:19
作为新兴具有巨大市场半导体照明产业，由于受到政府不遗余力补贴推广，大量资金涌入上游、中游、下游从而导致设备、芯片产能过剩，同时，随着原来材料价格下降、芯片技术及封装技术提升等可
https://www.alighting.cn/news/2013326/n074349976.htm2013/3/26 8:50:06
本文探讨了采用icb1fl02g控制芯片实现高功率节能灯镇流器的方法。采用该芯片实现的高功率节能灯电子镇流器可以提供高功率因素(pf)、可编程的预热过程、灯管寿命终了(eol)保
https://www.alighting.cn/case/2007210/V183.htm2007/2/10 16:48:09
台湾工研院指出，由于全球mocvd设备的生产皆掌握在国际厂手上，如德国aixtron、美国veeco、日本nippon sanso等，而mocvd设备相关成本约占led芯片生产成
https://www.alighting.cn/news/2013530/n763352304.htm2013/5/30 11:12:22
d的结温会因为led芯片能量转换时的热消耗而明显上升。最高的结温tj按不同的led种类一般在130℃到150℃。结温越高对led芯片的损耗越
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124015.htm2014/11/26 11:53:21
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
于可控硅调光的ac-dc 控制芯片。英飞凌公司推出的icl8002g led驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级pfc和初级测控制功
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
