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明纬新推出5w单输出dc-dc稳压式转换器~spb05系列，以因应日益增加之微型化系统需求。本系列产品属sip单排封装型式，以原3wspb03塑胶外壳尺寸设计为5w产品，功率密
https://www.alighting.cn/pingce/20141017/n244466483.htm2014/10/17 15:02:40
靠性得到了提高，此外，系统集成和超小型封装还实现了更小、更便宜的应用电路板，向系统微型化迈出了一大
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在sic模块的普及上迈出了巨大的一
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
ltc3375在紧凑的qfn封装内具有8个独立的1a通道、i2c控制、灵活的排序和故障监视功能。ltc3375包括8个内部补偿的高效率同步降压型稳压器和一个高压及始终接通的25m
https://www.alighting.cn/pingce/20121122/123027.htm2012/11/22 9:42:20
这一解决方案凝聚了三个领域的创新：ic开关稳压器电路设计、高效mosfet和ic封装。首先，为了允许将开关频率增加到1mhz或更高，同时仍然在高输入电压比如12v下运行，我们设
https://www.alighting.cn/resource/20140724/124412.htm2014/7/24 10:16:25
t suite v8能执行热计算以优化散热片性能，从而加快和改进热设计。此外，还可根据所选器件和封装的类型提供pcb布局建议，有助于确保采用正确的pcb布局技
https://www.alighting.cn/news/2011224/n603330416.htm2011/2/24 10:16:23
电总经理董志江表示，该项目总投资8亿元，建成后芯片年产规模将达到30亿元，并可带动300亿元封装和中下游应用产
https://www.alighting.cn/news/2007927/V6717.htm2007/9/27 9:37:34
目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国外厂商占绝对优势，2005年前20大市场供应厂商中仅有长
https://www.alighting.cn/news/2007420/V4941.htm2007/4/20 13:50:51
动设备上高性能大容量内存的使用比重。按照移动终端厂商的量产日程，三星电子计划在3月份量产4gb mobile dram 2个封装成的1gb mobile dram，4月份推出4g
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/6/148053.html2011/4/6 12:09:00
