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照明设计公司观察:2010年中国led照明五大事件之四

、湖南华磊、鼎光电、德豪润达……根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计,至2010年年底将有300台mocvd安装完毕,预计到2012年会接近1000台,到2015年会超

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126839.html2011/1/10 13:47:00

[转载]北京照明设计公司智美照明观察:2010年中国led照明市场的五大事件之三

装企业之一佛山国星光电在深交所中小板上市,发行5500万股,融资约15亿。8月12日,国内四系红、黄光led芯片生产企业厦门乾照光电在创业板市场上市,发行2950万股,融资近1

  http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00

德豪润达布局上游 机台规模仅次于及三星

  https://www.alighting.cn/news/20110110/117490.htm2011/1/10 13:33:47

中国led封装技术与国外led封装对比

色。   下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。   二、封装生产及测试设备差异   led主要封装生产设备包括固机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

通过散热设计延长led主照明寿命

高功率led件温度定义,并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為片与空气之间的热阻值(k/w),此部分的热阻由片和封装造成,属于磊厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

高效率光子体发光二级管led

上舞台,倒装焊覆(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流,大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同,但芯片制作工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

此,cree、电、璨圆、新世纪、旭明光电等led外延芯片生产的领头羊已纷纷进驻中国大陆。美国、日本及台湾led外延公司的生存之道就是把传统的水平led设计升级成垂直式led,这样才能在大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

led测试的基本概念

点的直线的斜率,查表读出直线与光谱轨跡的交点,确定主波长。  平均强度:光源在给定方向上的一个很小的立体角内所包含的光通量dφv与这个立体角dω的比值,单位为烛光(坎德拉,c

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126772.html2011/1/9 21:09:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术,不同于传统的白光技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。 在今年的11月,大功率led芯片技术再次获得突破,科电子采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

led将普及 十年为期

w白炽灯的led节能灯的市场零售价在100以上,如果市场价格能够降到现在的一半左右,将会是市场启动的爆发点。预计这个时间点乐观估计需三年,保守估计需要五年。 随着led产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126742.html2011/1/9 19:57:00

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