站内搜索
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
专门提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 现已在印度普那 (pune) 建立设计中心。这家研发中心将负责公
https://www.alighting.cn/news/2008227/V14143.htm2008/2/27 9:42:50
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况，以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32
《整体式led路灯的测量方法》推荐性技术规范作为全球首个专门针对于半导体照明特定应用产品的测量方法文本，于2008年7月1日由国家半导体照明工程研发及产业联盟(下简称“联盟”)发
https://www.alighting.cn/2013/3/1 11:46:08
led照明产业目前面临严重的产能过剩、同质化竞争、低价竞争的恶性循环的危机，led产业链亟待发展。因此，研发出新型、时尚、高照明质量的led照明灯具将是今后研究的重大课题，具有较
https://www.alighting.cn/2012/12/30 10:45:17
led具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126384.htm2012/9/18 17:15:48
led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
单井公司经过长期的研发，突破以往矽胶无法使用molding的困境，经和光电大厂互相配合，开发成功使用液态矽胶生产molding type的led光电产品，其品质和产能皆已达世界一
https://www.alighting.cn/resource/20120803/126480.htm2012/8/3 11:55:47
随着照明科技的更新换代和led技术的日渐发展，led照明在日常生活中的应用已经越来越普遍。如何研发设计出优秀的led照明产品、牢牢地吸引顾客眼球、迅速抢占市场先机，成为每一个照
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126486.htm2012/7/28 22:00:27
oled具有整面发光、及可藉由低电压获得高亮度的特性，故被期待可作为次世代薄型显示器或照明产品的光源，惟因其电力效率逊于led，导致oled迟迟无法真正呈现普及。但，日本下面的研
https://www.alighting.cn/news/201341/n097950242.htm2013/4/1 11:21:57
