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led概述

硅保护层。  倒角:将退火的硅片进行修整成圆弧形,防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生,增加晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。  分档检测:为保证硅片的规

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

未来led产业可能呈现几大发展趋势

电是台湾地区专业生产超高亮度led芯片及晶粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,地下停车场照,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44

led照2016年后才会进入市场成熟期

从2011年6月起,大幅投入广告行销预算,直接教育消费者,提高产品认知度,间接冲高市场销售金额,以每月35%~50%幅度成长。照产值占台厂晶及封装厂的产品组合比重,也从2011年

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/15/267786.html2012/3/15 15:31:50

广州大学城景观照规划与设计

广州大学城景观照规划与设计胡熠 陈海燕 荣浩  摘 要 广州大学城在照规划与设计过程中经过诸多因素的考量。文章从对亚运赛时氛围营造与赛后发展需求的适应需要、大学城特色展现需

  http://blog.alighting.cn/1014/archive/2012/3/16/268395.html2012/3/16 9:14:05

全球led照产业现况分析

品发展,主要都是采取oem或odm方式,台湾的利基在晶晶粒制造、封装、模块上,许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链,替大厂进行代工。  为了提升竞争力,国际品牌厂商除了掌

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47

led芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonding)晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

led芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonding)晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

“技术创新+政策引导”led产业发展两手都要硬

“2003年开始,国内外延和芯片企业仅有厦门三安、大连路美、上海蓝光、蓝宝、山东华光、江西欣、石家庄13所等十几家企业。2003年中国led总产量为200亿颗,行业发展10年后,国

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12

珠三角中小led企业生存经营调查

0多家,勤上光电、鸿利光电等企业先后登陆资本市场,总市值超过200亿元。惠州、东莞、江门、南海、增城等5个省级led产业基地投资总额超过500亿元。其中,惠州科锐、洲科技、中晶le

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/12/11/303163.html2012/12/11 16:11:05

珠三角中小led企业生存经营调查

科锐、洲科技、中晶led芯片项目、广州增城led外延芯片项目等一批重量级产业投资项目总投资超过200亿元。  其他行业巨头对此也是趋之如骛。统计显示,比亚迪、清华同方、彩虹集团

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/18/304735.html2012/12/18 18:32:51

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