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端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ballgridarray）：球栅阵列，面阵列封装的一
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
长的寿命和更低的成本。然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，led仍然有进一步提升的空间。例如，led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更好地
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230476.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
业的利益。 在国内，led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
