站内搜索
从全球布局上看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。根
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92307.html2010/8/23 20:48:00
d设备厂垄断了全球mocvd设备90%以上的市场份额），两家产能有限，订单已经排到2012年。 二、led芯片厂商 led照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92308.html2010/8/23 20:49:00
国内led已有相当一部分企业，介入到led室内照明产品的市场开发，据调查得知，目前国内室内led照明灯具种类齐全。已经有商业led球泡灯、日光灯、筒灯、射灯等灯具面世，与国外厂
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95995.html2010/9/10 13:22:00
光领域中也将大有作为。当下led背光设计仍然面临诸多挑战 未来led背光领域的发展趋势是什么？成本、供货、散热、功耗……这些各大ledtv生产厂商目前最头疼的问题如何解决？在新一
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00
能的。”王锦燧说。 在多国提出淘汰时间表后，国外白炽灯厂商相继停产，给中国白炽灯出口厂商提供了契机。来自中国照明电器协会的数据显示，2009年全国普通照明用白炽灯产量为37.9亿
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/21/166459.html2011/4/21 11:39:00
期的dip插件灯珠，到smd贴片灯珠，市场经历了不小的阵痛才逐渐回过神来发现自己的不足。 早期为了节约led制造成本，赢得价格优势，不少厂商采用恒压驱动电源，dip高光衰插件灯
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
路展、多场产业或技术研讨会及北京照明展上，国内外半导体厂商纷纷推出了大批创新基础技术。在巴塞罗那世界移动通信大会（2012mwc）上，英特尔、高通、博通、ti、marvell
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
悉，22亿元用于支持节能灯和led灯的财政补贴将于7月初正式出台，补贴的重点受益群则是具有竞争力的大型led企业。 国内led产业五年前涉足的厂商尚不足百家，而今已逾八千家，大量热
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/22/279738.html2012/6/22 16:13:21
板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种led照明模块封装技术。 例如在今年五月的美国照明展上，亿光电子展
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
