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离模剂的物质主要成份为：硅油10%-15%，脂肪羟的类溶剂85%-90%。 3.离模剂量多少对led的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
2伏，正向电流值为20毫安，属于小功率的led晶片。外形尺寸与smt 0603封装相同，适合标准smt焊接工艺。 本方案由cl-822 42pcs串联，整个日光管有6个这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。 bp2808 采用sop8 封装，如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
