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种照明方式,它具有如下特点: 1)由于光纤的自身特性和光的直线传播原理,光纤在理论上可以把光线传播到任何地方,满足了实际应用的多元性。 2)我们可以通过滤光装置获得我们所需要的各种颜
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mqw的品质并没有成正比成长,其原是发光层中铟indium的高挥发性和氨nh3的热裂解效率低是mocvd机台所难于克服的难题,氨气nh3与铟indium的裂解须要很高的裂
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到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
m(λ≠600)时,τ≤10%;λ=600~720nm时,τ≥80%。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三:①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤;②防止外界潮湿气、腐
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
池的成本,而且串联电阻越小,其成本会越高,因此并不是光强越高越好,而是存在一个成本最低的最佳光强。2.2换热系数的影响太阳光照射到太阳电池上,一部分转变为电,而大部分却转变为热,使太
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在1987年,国籍相异且分居不同地点的两位学者,eli yablonovitch与sajeev john几乎同一时间在理论上发现,电磁波在周期性介电质中的传播状态具有频带结构,利
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理与结构高功率的led,所输入能源只有20%转化成光,其余的都以热的形态消耗掉,若这些热能未能及时的排出外界,那么led的寿命就会因此大打折扣。那么led的热能是如何排出的呢?le
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热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情况,因此,提高散热性已是重要关键。除此之外,不仅因为热现象会
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作方向指示灯及第三煞车辨识灯。 在此趋势发展下,车用led在2003年的市场规模超过2亿美元,2004年比2003年成长24.2%,市场规模约为2.36亿美元,2005年比200
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式是紫外光led激发rgb三波长萤光粉来产生白光。许多厂商主要从事白光led的研究,通常都先从蓝光led开始研发及量产,有了蓝光led的技术之后再开始研发白光led,然而目前最常用蓝
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