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日本京瓷:最快打印用uv硬化系统 借助紫外led芯片的高密度封装实现

京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”,已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20

[转载]大功率led透镜知识

焊),因此常用直接封装在led芯片上;b. 一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm; 2, pmma透镜a. 光学级pmma(聚甲基丙烯酸甲酯,俗称:亚克力)b .塑胶类材料,优点:生

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

部led芯片外,还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。   环氧树脂特性已不符合高功率led需求   1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

【alls视频】曲德久:中国led封装企业发展策略分析

2010年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自深圳市天电光电科技有限公司的

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19

led光源钱景未来, 与我们的生活不离不弃

游技术的集中度并不高,从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产

  http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00

东晶电子年内led蓝宝石衬底项目有望实现量产

东晶电子公司在金华市购置了20398平方米土地使用权以及17521.18平米地上标准厂房,目前厂房已经布置到位,预计公司的首批设备将在2季度到位,在3季度就可以实现小批量试生产;

  https://www.alighting.cn/news/20110714/114978.htm2011/7/14 9:58:41

led照明产业的发展现状

展。在封装和应用端,个别企业的部分产品已经可以和国际led厂商同台竞技。即便如此,但是led芯片企业整体利润低。led芯片企业目前整体上投入很大,但2009年led芯片行业销售额仅20

  http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/13/229585.html2011/7/13 13:38:00

日亚公布五年led光效路线图-访日本日亚化学(nichia)中国区总经理福代拓哉

在2011年6月广州国际照明展上,自2003年以来,全球led芯片连续排名全球第一的日亚化学,在积极参展的同时,也积极地接触媒体,一改其一贯的神秘姿态。在接受本网记者采访时,日

  http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00

欧日韩企积极发展oled 目标直指100.eu

随全球环保节能的绿色诉求,固态照明成为未来的新趋势,oled照明因演色性表现佳且属于面发光,不仅能呈现自然柔和的光线,在造形设计上也有相当大的发挥空间,已成为各先进国家未来的发展重

  https://www.alighting.cn/news/20110713/90492.htm2011/7/13 10:25:37

lg display:拟抛售南京led封装产线

2010年因led blu lcd市场盛况空前,lg display还一度因led芯片供应不足而苦恼,需透过关系企业lg innotek与其他合作厂调度led芯片以调节供应,之后

  https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43

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